Tisak paste za lemljenje je ključni korak u procesu sastavljanja tehnologije površinske montaže (SMT), jer osigurava da se odgovarajuća količina paste za lemljenje nanese na tiskanu pločicu (PCB) za besprijekorno lemljenje komponenti tijekom reflowa.Međutim, tijekom ovog procesa može se pojaviti nekoliko nedostataka ako se ne izvede ispravno, što dovodi do neoptimalne kvalitete proizvoda, pa čak i kvara cijelog sklopa.Ovdje su neki uobičajeni nedostaci ispisa paste za lemljenje i njihova rješenja.
Evo popisa sadržaja:
Nedovoljno taloženje paste
Prekomjerno taloženje paste
Neusklađenost
Nizanje ili šabloniranje
Nagnute ili nagnute komponente
Zagađenje pastom
Prvi ispis paste za lemljenje nedostatak je nedovoljno taloženje paste.
Ovaj nedostatak nastaje kada se na PCB podlogu ne nataloži dovoljno paste za lemljenje, što dovodi do lošeg prianjanja između komponente i PCB-a.Jedno od mogućih rješenja je podešavanje pritiska na brisaču za povećanje volumena naslaga paste.
Drugi nedostatak ispisa paste za lemljenje je taloženje viška paste.
Pretjerano nanošenje paste za lemljenje na podlogu rezultira prekomjernim naslagama, što dovodi do problema s premoštavanjem ili kratkim spojem u komponentama.Jedan od načina da se ovaj nedostatak svede na najmanju moguću mjeru je optimiziranje brzine brisača i kuta lopatica.
Treći nedostatak ispisa paste za lemljenje je neusklađenost.
Neusklađenost se odnosi na nepravilno postavljanje paste za lemljenje na PCB podlogu, što ako se ne provjeri, može pogoršati poravnanje komponenti, što rezultira lošom kvalitetom veze.Najbolji način da se ispravi ovaj nedostatak je korištenje automatiziranih strojeva koji imaju sustave za vid s kamerama velike brzine kako bi se osigurala točnost poravnanja.
Četvrti nedostatak ispisa paste za lemljenje je nizanje ili šabloniranje.
Nizanje ili šablon je još jedan uobičajeni nedostatak koji se odnosi na stvaranje dugih ili nejednolikih linija paste zbog neusklađenosti kuta ili pritiska brisača;može rezultirati premošćavanjem jastučića, što dovodi do kratkih hlačica.Smanjenje pritiska na gumu i povećanje debljine šablone učinkovito rješava ovaj problem.
Peti nedostatak ispisa paste za lemljenje su nakošene ili nagnute komponente.
Još jedan problem koji je čest kod SMT sklopa je kada komponenta nije postavljena pravokutno s podlogom ploče ili pastom za lemljenje.To dovodi do iskrivljenih ili nagnutih komponenti koje negativno utječu na ukupnu snagu i pouzdanost sklopa.Najbolje rješenje je korištenje automatizirane opreme za montažu koja može identificirati moguće nagibe i, ako je moguće, ispraviti ih tijekom postavljanja.
Posljednji nedostatak ispisa paste za lemljenje je kontaminacija pastom.
Do onečišćenja pastom može doći tijekom različitih faza procesa sastavljanja, što rezultira lošijom kvalitetom sklopa za površinsku montažu ili potpunim kvarom komponenti.Provjerite jesu li komponente odgovarajuće očišćene i bez ostataka, prljavštine ili vlage, budući da svaki trag stranih materijala može poremetiti prianjanje komponenti.
Zaključno, ispis paste za lemljenje kritičan je korak SMT sklop koji zahtijeva optimalnu kontrolu procesa za održavanje standarda kvalitete proizvodnje.Iako se tijekom ovog procesa susreću različiti izazovi, rješenje često leži u ispravnom prepoznavanju kvara i provedbi odgovarajućih korektivnih mjera.Kontinuiranim praćenjem i usavršavanjem procesa ispisa paste za lemljenje korisnici mogu optimizirati njegovu učinkovitost i osigurati dugoročnu pouzdanost dizajna svojih proizvoda.
Gore navedeno je uvod u greške ispisa paste za lemljenje.Ako naiđete na druga pitanja o ispisu paste za lemljenje, možete nas konzultirati tako da posjetite web stranicu I.C.T-a na adresi https://www.smtfactory.com.