Hrvatski 
SMT je skraćenica za Surface Mount Technology, što je moderan proces sklapanja elektronike koji koristi automatizirane strojeve, opremu visoke preciznosti i učinkovite sustave tijeka rada za proizvodnju elektroničkih proizvoda velikom brzinom i preciznošću.Slijedi uvođenje zajednič SMT linijska oprema i SMT linijski proces.
Evo popisa sadržaja:
Obično SMT linijska oprema
SMT linijski proces
Neki od uobičajenih SMT linijska oprema uključuje:
1. Pick-and-Place strojevi: Ovi se strojevi koriste za precizno postavljanje elektroničkih komponenti kao što su otpornici, kondenzatori i integrirani krugovi na tiskane ploče (PCB).Obično su računalno upravljani i mogu raditi velikim brzinama.
2.Reflow pećnice: Nakon što su komponente postavljene na tiskanu ploču, sklop se zagrijava u pećnici za reflow kako bi se otopila pasta za lemljenje i spojile komponente na ploču.Dostupno je nekoliko vrsta peći za reflow ovisno o specifičnim potrebama proizvodnog procesa.
3. Sitopisi: Ovi se uređaji koriste za nanošenje tankog sloja paste za lemljenje na PCB prije postavljanja komponenti.Sitopisač nanosi pastu na precizna mjesta na ploči pomoću šablone.
4. Strojevi za automatsku optičku inspekciju (AOI).: Nakon što su komponente postavljene na tiskanu ploču i prije procesa reflowa, AOI stroj može otkriti sve potencijalne probleme kao što su komponente koje nedostaju, neispravni dijelovi ili neporavnate komponente.
5. SPI (Solder Paste Inspection) strojevi: Ovi se strojevi koriste za provjeru je li sitopisač nanio ispravnu količinu paste za lemljenje na PCB.
Ovi strojevi samo su neki od uređaja koji se koriste u SMT linija.Svaki uređaj igra ključnu ulogu u procesu proizvodnje, osiguravajući veliku brzinu, točnost i pouzdanost elektroničkih proizvoda.
SMT proces linije uključuje nekoliko različitih faza koje se odvijaju na SMT proizvodnoj liniji.Ovdje su neke od ključnih faza uključenih u proces SMT linije:
1. Ispis paste za lemljenje: šablona paste za lemljenje postavlja se preko PCB-a i pasta za lemljenje nanosi se na ploču kroz otvore na šabloni.
2. Postavljanje komponenti: Nakon što se nanese pasta za lemljenje, koristi se stroj koji se zove pick-and-place stroj za točno postavljanje komponenti na tiskanu ploču prema njihovim specifikacijama dizajna.
3. Reflow lemljenje: PCB sa sada pričvršćenim komponentama prolazi kroz reflow pećnicu, koja zagrijava ploču kako bi se otopio lem i stvorila veza između komponenti i PCB-a.
4. Inspekcija: Nakon procesa reflowa, ploče se pregledavaju u svrhu kontrole kvalitete.Ovaj pregled može uključivati ručni ili automatizirani vizualni pregled, rendgenski pregled ili optički pregled.
5. Čišćenje: Nakon što su ploče pregledane, čiste se kako bi se uklonio sav višak topitelja ili ostataka paste za lemljenje.
6. Testiranje: Završna faza procesa SMT linije uključuje testiranje gotovih PCB ploča kako bi se osiguralo da rade ispravno.To može uključivati testiranje funkcionalnosti, testiranje izlaza i druge postupke osiguranja kvalitete.
Ovo su samo neke od ključnih faza uključenih u procese SMT linije.Konkretni uključeni koraci mogu varirati ovisno o specifičnim zahtjevima projekta i mogućnostima korištene opreme.
Gore navedeno govori o uvođenju zajedničke SMT linije opreme i procesa SMT linije, ako želite saznati više o SMT liniji, dobrodošli ste da posjetite web stranicu ICT-a na https://www.smtfactory.com.
