Hrvatski 
Tehnologija površinske montaže (SMT) je istaknuta metoda koja se koristi u sastavljanju elektroničkih sklopova gdje se komponente montiraju izravno na površinu tiskanih pločica (PCB).SMT proizvodnja postala je industrijski standard zbog svoje učinkovitosti, isplativosti i mogućnosti rukovanja aplikacijama visoke gustoće.Ovaj članak istražuje detaljan proizvodni proces SMT-a, njegove prednosti, nedostatke i bitnu terminologiju.
Tehnologija površinske montaže (SMT) metoda je koja se koristi za proizvodnju elektroničkih sklopova gdje se komponente montiraju ili postavljaju izravno na površinu PCB-a.Elektronički uređaj stvoren pomoću SMT-a naziva se a uređaj za površinsku montažu (SMD). SMT omogućuje automatizaciju postavljanja komponenti i lemljenja, što rezultira visoko učinkovitim i skalabilnim proizvodnim procesima.Za razliku od tehnologije kroz rupe, koja zahtijeva bušenje rupa u PCB-u, SMT komponente lemljene su na površinu, čineći proces bržim i prikladnijim za minijaturizaciju.
Povećana gustoća: SMT omogućuje veću gustoću komponenti, što je bitno za stvaranje kompaktnijih i složenijih elektroničkih uređaja.
Poboljšane performanse: SMT komponente obično imaju manji otpor i induktivitet na spoju, što dovodi do boljih električnih performansi.
Automatizacija: SMT proizvodne linije mogu biti visoko automatizirane, smanjujući troškove rada i povećavajući brzinu proizvodnje.
Isplativ: Zbog automatizacije i manje upotrebe materijala (npr. manje izbušenih rupa), SMT je općenito isplativiji od tradicionalnih metoda.
Pouzdanost: SMT komponente manje su sklone mehaničkom naprezanju budući da su zalemljene izravno na površinu PCB-a.
Složenost u popravku: Zbog male veličine SMT komponenti, njihov popravak ili prerada može biti veći izazov u usporedbi s komponentama s provrtom.
Početni troškovi postavljanja: Postavljanje SMT proizvodnih linija može biti skupo zbog potrebe za specijaliziranom opremom i strojevima.
Upravljanje toplinom: SMT može predstavljati izazov u upravljanju toplinom budući da su komponente smještene blizu jedna drugoj, što otežava odvođenje topline.
The SMT proces proizvodnje uključuje nekoliko kritičnih koraka, od kojih svaki zahtijeva preciznost i specijaliziranu opremu.Evo detaljnog pregleda svake faze:
Prvi korak u SMT proizvodnom procesu je ispis lemne paste.Šablona ili zaslon se koristi za nanošenje paste za lemljenje na jastučiće na PCB-u gdje će se komponente postaviti.Pasta za lemljenje sastoji se od mješavine sićušnih kuglica za lemljenje i topitelja, koji pomažu prianjanju lema na PCB jastučiće.Preciznost u ovom koraku je ključna, jer svako neusklađenost može dovesti do nedostataka u konačnom proizvodu.
Nakon što se nanese pasta za lemljenje, PCB se pomiče do stroja za odabir i postavljanje.Ovaj stroj preuzima uređaje za površinsku montažu s kotura ili ladica i točno ih postavlja na PCB.Stroj za postavljanje koristi kombinaciju vakuumskih i mehaničkih hvataljki za rukovanje komponentama i sofisticirane sustave vida kako bi se osiguralo precizno postavljanje.Učinkovitost i brzina stroja za odabir i postavljanje kritični su za ukupnu produktivnost SMT proizvodnih linija.
Nakon postavljanja komponente, PCB prolazi proces lemljenja za trajno pričvršćivanje komponenti.Postoje dvije glavne vrste lemljenja koje se koriste u SMT proizvodnji:
Reflow lemljenje: Ovo je najčešći način.PCB, sada ispunjen komponentama, prolazi kroz pećnicu za reflow.Pećnica zagrijava ploču na kontrolirani način, uzrokujući topljenje paste za lemljenje i stvaranje čvrste veze između komponenti i PCB ploča.
Lemljenje valovima: Rjeđe se koristi u SMT-u, valovito lemljenje uključuje prelazak PCB-a preko vala rastaljenog lema.Ova metoda je češća u montaži kroz rupe, ali se može koristiti za ploče s mješovitom tehnologijom.
Kontrola kvalitete kritičan je dio SMT proizvodnog procesa.Pregledom se osigurava da su komponente ispravno postavljene i zalemljene.Koristi se nekoliko tehnika:
Automatizirani optički pregled (AOI): AOI sustavi koriste kamere za snimanje slika PCB-a i usporedbu s unaprijed određenim predloškom kako bi otkrili bilo kakve pogreške u postavljanju ili lemljenju.
X-ray Inspekcija: Koristi se za složenije ploče ili gdje su komponente skrivene od pogleda, rendgenski pregled može otkriti unutarnje nedostatke u lemljenim spojevima i provjeriti kvalitetu spojeva.
Ručna inspekcija: Iako rjeđe zbog automatizacije, ručna inspekcija ponekad se koristi za složene ili visokopouzdane ploče.
Nakon pregleda, PCB prolazi funkcionalno testiranje kako bi se osiguralo da ispravno radi.Postoji nekoliko vrsta testova, uključujući:
Testiranje unutar kruga (ICT): ICT koristi električne sonde za testiranje pojedinačnih komponenti na tiskanoj ploči.
Funkcionalno testiranje: Ovo uključuje testiranje PCB-a na način koji simulira njegovo okruženje za krajnju upotrebu kako bi se osiguralo da radi prema očekivanjima.
Nakon što PCB prođe sve inspekcije i testove, prelazi u fazu završne montaže.To može uključivati dodatne korake poput pričvršćivanja hladnjaka, kućišta ili priključaka.Na kraju se gotovi proizvod pakira i priprema za otpremu kupcu.
SMT proizvodne linije dizajnirane su za optimizaciju učinkovitosti i kvalitete proizvodnog procesa.Te se linije sastoje od nekoliko međusobno povezanih strojeva, od kojih svaki obavlja određenu funkciju u procesu montaže.Raspored i konfiguracija SMT proizvodne linije može varirati ovisno o složenosti proizvoda koji se proizvode i zahtjevima za obujmom proizvodnje.Ključne komponente SMT proizvodnih linija uključuju:
Pisači s pastom za lemljenje: Ovi strojevi nanose pastu za lemljenje na PCB s visokom preciznošću.
Pick-and-Place strojevi: Automatizirani strojevi koji postavljaju komponente na PCB.
Reflow pećnice: Oprema koja se koristi za zagrijavanje PCB-a i reflow paste za lemljenje.
Inspekcijski sustavi: AOI i X-zrake za osiguranje kontrole kvalitete.
Transportni sustavi: Koristi se za prijenos PCB-a između različitih faza proizvodne linije.
Dizajn i učinkovitost SMT proizvodnih linija ključni su za postizanje visokih prinosa i održavanje konkurentnih troškova proizvodnje.
Razumijevanje terminologije koja se koristi u SMT proizvodnji ključno je za svakoga tko je uključen u proces.Evo nekoliko ključnih pojmova:
PCB (Tiskana ploča): Ploča na koju su montirane komponente.
SMD (uređaj za površinsku montažu): Komponente dizajnirane za površinsku montažu.
Šablona: Predložak koji se koristi za nanošenje paste za lemljenje na PCB.
Fluks: Kemijsko sredstvo za čišćenje koje pomaže prianjanju lema na PCB jastučiće.
Reflow lemljenje: Proces u kojem se pasta za lemljenje topi kako bi se stvorili električni spojevi.
AOI (automatski optički pregled): Sustav strojnog vida koji se koristi za kontrolu kvalitete.
BGA (niz kuglaste mreže): Vrsta pakiranja za integrirane sklopove koja koristi kuglice za lemljenje za spajanje na PCB.
Tehnologija površinske montaže (SMT) revolucionirala je industriju proizvodnje elektronike omogućivši proizvodnju PCB-a visoke gustoće i visokih performansi na troškovno učinkovit način.SMT proizvodni proces uključuje nekoliko kritičnih koraka, od ispisa paste za lemljenje do konačnog sastavljanja, a svaki zahtijeva preciznost i specijaliziranu opremu.Razumijevanjem zamršenosti SMT proizvodnih linija, proizvođači mogu optimizirati svoje procese, smanjiti troškove i proizvoditi pouzdane elektroničke uređaje visoke kvalitete.Bilo da ste iskusan profesionalac ili tek pridošlica u tom području, razumijevanje osnova SMT-a ključno je za uspjeh u modernoj elektroničkoj industriji.
