Hrvatski 
Pećnica Lyra Reflow je jedna od najčešćih tehnologija lemljenja u modernoj automatiziranoj proizvodnji elektronike.Glavna tehnička točka Lyra Reflow pećnice je kontrola temperature.Stoga je točno mjerenje i kontrola temperature i vlažnosti lemljenja reflowom jedan od načina da se osigura kvaliteta lemljenja i smanje nedostaci.ključna stvar.Dakle, koje su tehničke karakteristike senzora temperature i vlažnosti koji igraju važnu ulogu u Lyra Reflow Oven tehnologiji?
Ovo je popis sadržaja:
l Koji je princip kontrole temperature pećnice Lyra Reflow?
l Potreba Lyra Reflow pećnice za kontrolu temperature.
l Mjere opreza za senzor temperature i vlažnosti u pećnici Lyra Reflow.
Pećnica Lyra Reflow je meko lemljenje koje ostvaruje mehaničku ili električnu vezu između lemljenih krajeva ili iglica komponenti za površinsku montažu i jastučića tiskane ploče ponovnim taljenjem paste za lemljenje koja je prethodno postavljena na jastučiće tiskane ploče..Ova vrsta Lyra Reflow pećnice ima krug grijanja iznutra, koji zagrijava zrak ili dušik na dovoljno visoku temperaturu i otpuhuje ga na tiskanu ploču gdje je komponenta već pričvršćena, tako da se lem s obje strane komponente otopi i zatim spojen na matičnu ploču.Prednost Lyra Reflow Oven senzora temperature i vlažnosti je u tome što je temperaturu lako kontrolirati, oksidaciju je moguće izbjeći tijekom procesa zavarivanja, a troškove proizvodnje je lakše kontrolirati.
Pećnica Lyra Reflow Senzor temperature i vlažnosti vrsta je uređaja za detekciju informacija, koji može pretvoriti dobivene mjerne informacije u električne signale ili druge signale prema određenom pravilu.Osim toga, tijekom procesa zagrijavanja lemljenja u pećnici Lyra Reflow, uvjeti okoline niske vlažnosti uzrokovat će prebrzo isparavanje otapala u pasti za lemljenje, što 'suši' pastu za lemljenje.To će skratiti vrijeme cijelog procesa topljenja lema i na kraju rezultirati neuspjehom 'otpuštanja' dovoljno paste za lemljenje tijekom reflow pećnice Lyra Reflow.Stoga, ne samo da pinovi komponenti koje je potrebno zalemiti ne mogu dobiti dovoljno paste za lemljenje, već se također proces reflowa ne može dogoditi izravno.
Vlažnost Pećnica Lyra Reflow okolina ne smije biti previsoka, inače će pasta za lemljenje apsorbirati vlagu iz zraka i smanjiti stupanj prianjanja, što će izravno utjecati na formiranje lemne kuglice tijekom reflowa.Kada je temperatura pećnice Lyra Reflow previsoka, također će uzrokovati sličan učinak, što uvelike povećava vjerojatnost zaostajanja i premošćavanja.Kako bi se izbjegla pojava gore navedene situacije, za mjerenje i kontrolu koristi se senzor temperature i vlažnosti Lyra Reflow Oven.Primjerenije je održavati relativnu vlažnost zraka od 40% do 60% pri temperaturi okoline od 20 do 25°C.
