Hrvatski  |
ICT-LV733
I.C.T
| Količina: | |
|---|---|
| Vakuumska reflow pećnica visoke stabilnosti za SMT
Vacuum Reflow Oven SMT projektiran je za PCB sklopove visoke gustoće koji zahtijevaju dosljedne performanse lemljenja bez olova. Njegov široki transporter od 450 mm omogućuje besprijekoran transport ploča kroz kontrolirani vakuum i toplinska okruženja. Kombinacijom višezonskog grijanja s lemljenjem potpomognutim vakuumom, sustav smanjuje šupljine za lemljenje i osigurava ponovljiv integritet spojeva na SMD komponentama.
Ova pećnica podržava SMT linije temeljene na pokretnoj traci gdje su kritični veliki protok i stabilni toplinski profili. Prilagođava se različitim veličinama PCB-a i gustoćima komponenti, održavajući ujednačen protok lemljenja i pouzdanost. S inteligentnom PLC kontrolom, sustav uravnotežuje vakuumski tlak i parametre grijanja kako bi se postigli ponovljivi rezultati, smanjujući nedostatke i poboljšavajući ukupnu učinkovitost procesa u industrijskoj SMT proizvodnji.
| Značajka
Zona vakuuma aktivno izvlači zarobljene plinove iz rastaljenog lema tijekom vršnih faza zagrijavanja. Kontrolirano smanjenje tlaka osigurava da su mikro šupljine svedene na najmanju moguću mjeru, dok se održava stabilnost PCB-a na transportnoj traci. Ovaj je sustav posebno učinkovit za guste LED ploče ili višeslojne PCB-ove, gdje bi tradicionalne peći za reflow mogle omogućiti zadržavanje plina. Kontinuiranim praćenjem razine vakuuma i prilagođavanjem brzina ekstrakcije, pećnica osigurava ravnomjerno formiranje lemljenih spojeva. To dovodi do veće pouzdanosti i ponovljivih rezultata u proizvodnim ciklusima SMT bez olova, rješavajući uobičajene izazove u operacijama LED lemljenja u peći za reflow na pokretnoj traci.
Sustav grijanja distribuira energiju kroz četiri neovisno upravljane zone kako bi se održala konstantna temperatura duž transportne trake od 450 mm. Protok zraka i toplinska snaga svake zone pažljivo su podešeni kako bi se spriječile vruće točke i hladna područja, osiguravajući ravnomjerno topljenje lema po ploči. Ovaj pristup smanjuje nedostatke kao što su nadgrobni spomenici ili nedovoljno vlaženje lemljenja. Konfiguracija s više zona dinamički se prilagođava debljini ploče i gustoći komponenata, podržavajući dugotrajnu stabilnost proizvodnje u SMT operacijama peći za vakuumsko reflow. Preciznom kontrolom toplinskih profila jamči visokokvalitetno lemljenje u različitim tipovima PCB-a i proizvodnim serijama.
Operatersko sučelje dizajnirano je da omogući potpuno upravljanje vakuumom, grijanjem i parametrima transportera putem objedinjene PLC platforme. Operateri mogu kreirati, pohraniti i opozvati procesne recepte koji definiraju cijeli ciklus reflowa, uključujući vrijeme vakuuma, temperaturne krivulje i brzinu pokretne trake. Praćenje u stvarnom vremenu i automatizirano otkrivanje grešaka smanjuju ljudske pogreške i poboljšavaju dosljednost proizvodnje. Integracijom svih ključnih procesnih varijabli u jedno sučelje, sustav osigurava ponovljivu kvalitetu lemljenja u više smjena. Operateri mogu podešavati parametre bez ometanja proizvodnje u tijeku, podržavajući visokoučinkovite SMT vakuumske reflow pećnice i LED operacije lemljenja u pokretnim reflow pećnicama.
| Specifikacija
| Vakuumska reflow pećnica serije LV | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Težina | 3000 kg | 3500 kg |
| Broj zona grijanja | Prvih 8/Donjih 8 | Prvih 10/Donjih 0 |
| Duljina zone grijanja | 3110 mm | 3892 mm |
| Broj zona hlađenja | Gornja 3/Donja 3 | Gornja 3/Donja 3 |
| Zahtjevi za volumen ispušnih plinova | 11m³/min*2 | 12m³/min*2 |
| Vlast | 3 faze, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normalna potrošnja energije | 10KW | 12KW |
| Način kontrole temperature | PID zatvorena petlja cont+SSR pogon | |
| Transportni sustav | ||
| Struktura tračnica | Trostupanjski neovisni | |
| Maksimalna širina PCB-a | 150*150MM-400*400MM | |
| Raspon širine tračnice | 50mm-400mm | |
| Visina komponenti | Gore 25 mm/dolje 25 mm | |
| Transportna traka fiksnog tipa | Učvršćivanje prednjeg kraja | |
| PCB transportni smjer | Vodilica plus lanac | |
| Visina transportera | 900±20 mm | |
| Rashladni sustav | ||
| Metoda hlađenja | Prisilno hlađenje zrakom (vakuumsko reflow lemljenje) Hlađenje hladnjakom (vakuumsko lemljenje dušikom) | |
| Sustav dušika | Strukture i cjevovodi s ograničenim dušikom, mjerači protoka dušika, rashladni uređaji | |
Kako radna učinkovitost ovisi o postavkama procesnih parametara, postignute vrijednosti mogu se razlikovati od ovdje navedenih vrijednosti. | ||
* ICT nastavlja raditi na kvaliteti i performansama, specifikacije i izgled mogu se ažurirati bez posebne obavijesti. Ako je drugačije, molimo slijedite novi popis.
| Popis SMT linijske opreme
Naša SMT montažna linija ima naprednu opremu za učinkovito i precizno sklapanje tiskanih ploča. Potpuno automatizirana SMT linija uključuje utovarivač, automatski pisač za točnu primjenu paste za lemljenje, stroj za odabir i postavljanje za precizno postavljanje komponenti, reflow peć za pouzdano lemljenje i AOI sustav za temeljitu inspekciju grešaka. Ova visokokvalitetna PCBA proizvodna linija osigurava nesmetan rad, visoku pouzdanost i jeftinu SMT montažu, ispunjavajući različite zahtjeve industrije.
| Videozapis o uspjehu korisnika
Potpuna implementacija SMT & DIP linije
Veliki pogon za proizvodnju elektronike u Uzbekistanu implementirao je kompletno SMT i DIP proizvodno rješenje za proizvodnju matičnih ploča, SSD-ova i memorijskih modula. Projekt je uključivao potpunu integraciju sustava od instalacije opreme do validacije proizvodnje.
Linija SMT sastojala se od sustava za ispis, višestrukih strojeva za postavljanje, sustava za inspekciju, sustava za rukovanje PCB-ima i opreme za obradu reflowa. Linija DIP uključivala je sustave za ručno umetanje, strojeve za umetanje neparnih oblika i sustave za valovito lemljenje.
ICT inženjeri pružili su punu tehničku podršku tijekom instalacije, otklanjanja pogrešaka i povećanja proizvodnje. Nakon puštanja u rad, kupac je potvrdio stabilan rad sustava i dosljedan učinak proizvodnje u svim fazama proizvodnje.
| Globalna puna podrška
Sveobuhvatan proces i tehnička podrška
ICT pruža smjernice za instalaciju, obuku operatera i optimizaciju procesa za Vacuum Reflow Oven SMT. Inženjeri pomažu u definiranju vakuumskih i toplinskih parametara za optimalno lemljenje, fokusirajući se na način na koji grijanje više zona djeluje s pokretnom trakom i vakuumskim stupnjevima. Obuka naglašava scenarije stvarne proizvodnje kako bi se osiguralo da operateri razumiju odnos između razina vakuuma, temperaturnih profila i rukovanja PCB-om, poboljšavajući učinkovitost linije i smanjujući stope grešaka u procesima lemljenja bez olova.
| Pohvale kupaca
Pouzdana izvedba u proizvodnji velike količine
Kupci izvješćuju da Vacuum Reflow Oven SMT održava ujednačenu kvalitetu lemljenja čak i u produženim proizvodnim serijama s gustim PCB-ima. Široka transportna traka od 450 mm i postupak bez olova potpomognut vakuumom pomažu minimizirati nedostatke. Brza tehnička podrška, profesionalna instalacija i sigurno pakiranje dosljedno se hvale, osiguravajući nesmetan rad za SMT stroj za lemljenje i LED linije za lemljenje u pećnici za reflow na pokretnoj traci.
| Naš certifikat
Međunarodna usklađenost kvalitete i sigurnosti
Vakuumska reflow pećnica SMT proizvedena je prema certifikatima CE, RoHS, ISO9001 i srodnim SMT procesnim certifikatima. Svaka je jedinica tvornički testirana pod simuliranim proizvodnim uvjetima kako bi se zajamčio pouzdan rad u vakuumskim pećima za lemljenje i pećnicama za lemljenje bez olova, osiguravajući sigurnost, performanse i ponovljivost.
| O ICT-u i Tvornici
Globalni pružatelj rješenja za SMT proizvodnju
ICT razvija cjelovita rješenja za SMT, DIP i linije za proizvodnju premaza uz vlastitu podršku za istraživanje i razvoj, proizvodnju i inženjering. Opslužujući više od 80 zemalja, tvrtka osigurava stabilne performanse opreme i dugoročnu pouzdanost, podržavajući montažu PCB-a velike količine i učinkovite inline procese lemljenja u vakuumu.
