Hrvatski  |
Ict-lyra733/733n
I.C.T
| Količina: | |
|---|---|
| Višezonska pećnica s toplim zrakom bez olova
Full Hot Air Reflow Oven projektirana je da omogući stabilno lemljenje preko PCB sklopova visoke gustoće. Korištenjem višezonskog vrućeg zraka u kombinaciji s kontroliranim dušičnim okruženjima, osigurava dosljedno formiranje lemljenih spojeva bez olova i minimalizira kvarove uzrokovane neravnomjernim zagrijavanjem.
Njegov pokretni sustav održava kontinuirani transport ploča dok precizna termička kontrola osigurava jednoliku temperaturu u svim komponentama. Inteligentna upravljačka platforma omogućuje operaterima praćenje i podešavanje parametara grijanja za ponovljive rezultate. Prikladan za Heller Reflow pećnicu i aplikacije peći za reflow PCB bez olova, ovaj sustav pruža visoku pouzdanost za industrijske linije za SMT lemljenje.
| Značajka
Sustav dušika osigurava stabilno okruženje s niskim sadržajem kisika tijekom faza predgrijavanja, lemljenja i hlađenja. Minimizirajući izloženost kisiku, proces sprječava oksidaciju na lemljenim površinama i štiti osjetljive komponente. Integrirani otvori za otkrivanje i dizajni za recikliranje dušika održavaju stabilne koncentracije tijekom dugih proizvodnih ciklusa, osiguravajući dosljednu kvalitetu lemljenja. Ovaj sustav poboljšava integritet spojeva i podržava procese bez olova za SMT ploče visoke gustoće u SMT pećnici za reflow s vrućim zrakom i rad peći za reflow s punim vrućim zrakom.
Transportni sustav osigurava precizno, ponovljivo rukovanje PCB-om kroz sve toplinske zone. Mogućnosti transportne trake s dvije ili više staza prilagođavaju se različitim veličinama ploča i zahtjevima razmaka. Paralelne tračnice s modularnom potporom pružaju dugotrajnu stabilnost bez deformacija, dok podesiva brzina pokretne trake omogućuje fino podešavanje za optimalno izlaganje toplini. Vanjski pogonski mehanizmi smanjuju potrebe održavanja i poboljšavaju radnu pouzdanost. Ovaj dizajn jamči dosljednu orijentaciju i razmak ploča, omogućujući ponovljivu kvalitetu lemljenja na velikim industrijskim proizvodnim linijama.
| Specifikacija
* ICT nastavlja raditi na kvaliteti i performansama, specifikacije i izgled mogu se ažurirati bez posebne obavijesti.
| Popis SMT linijske opreme
Naša SMT montažna linija ima naprednu opremu za učinkovito i precizno sklapanje tiskanih ploča. Potpuno automatizirana SMT linija uključuje utovarivač, automatski pisač za točnu primjenu paste za lemljenje, stroj za odabir i postavljanje za precizno postavljanje komponenti, reflow peć za pouzdano lemljenje i AOI sustav za temeljitu inspekciju grešaka. Ova visokokvalitetna PCBA proizvodna linija osigurava nesmetan rad, visoku pouzdanost i jeftinu SMT montažu, ispunjavajući različite zahtjeve industrije.
| Videozapis o uspjehu korisnika
Potpuna implementacija SMT & DIP linije
Veliki pogon za proizvodnju elektronike u Uzbekistanu implementirao je kompletno SMT i DIP proizvodno rješenje za proizvodnju matičnih ploča, SSD-ova i memorijskih modula. Projekt je uključivao potpunu integraciju sustava od instalacije opreme do validacije proizvodnje.
Linija SMT sastojala se od sustava za ispis, višestrukih strojeva za postavljanje, sustava za inspekciju, sustava za rukovanje PCB-ima i opreme za obradu reflowa. Linija DIP uključivala je sustave za ručno umetanje, strojeve za umetanje neparnih oblika i sustave za valovito lemljenje.
ICT inženjeri pružili su punu tehničku podršku tijekom instalacije, otklanjanja pogrešaka i povećanja proizvodnje. Nakon puštanja u rad, kupac je potvrdio stabilan rad sustava i dosljedan učinak proizvodnje u svim fazama proizvodnje.
| Podrška za usluge i obuku
Sveobuhvatna podrška za višezonsko reflow vrućeg zraka
ICT pruža smjernice za instalaciju, optimizaciju procesa i obuku rukovatelja za sustave peći s punim vrućim zrakom. Inženjeri pomažu u podešavanju višezonskog grijanja, protoka dušika i brzine pokretne trake kako bi se postiglo ravnomjerno lemljenje. Obuka naglašava razumijevanje toplinskog ponašanja, vakuumske interakcije i transporta ploče kako bi se osigurali ponovljivi rezultati SMT lemljenja bez olova i smanjeni proizvodni nedostaci.
| Pohvale kupaca
Stabilne performanse u proizvodnji velike količine
Kupci izvješćuju o dosljednoj kvaliteti lemljenih spojeva i smanjenim nedostacima tijekom produljenih proizvodnih serija. Zone vrućeg zraka potpomognute dušikom osiguravaju sprječavanje oksidacije i ravnomjerno taljenje. Brza tehnička podrška, profesionalna instalacija i pouzdano pakiranje visoko su hvaljeni, što olakšava nesmetan rad u SMT peći za reflow s vrućim zrakom i proizvodnim linijama peći za reflow PCB bez olova.
| Naš certifikat
Međunarodna usklađenost za proizvodnju bez olova
Full Hot Air Reflow pećnica proizvedena je prema CE, RoHS, ISO9001 i relevantnim SMT procesnim certifikatima. Svaka jedinica podvrgava se temeljitom tvorničkom testiranju kako bi se osigurao pouzdan rad u pećnici za reflow stabilne temperature i okruženjima peći za reflow bez olova, jamčeći sigurnu i ponovljivu izvedbu lemljenja.
| O ICT-u i Tvornici
Globalni pružatelj rješenja za SMT i proizvodnju elektronike
ICT isporučuje end-to-end rješenja za SMT, DIP i linije za proizvodnju premaza s vlastitim mogućnostima istraživanja i razvoja, inženjeringa i proizvodnje. Opslužujući više od 80 zemalja, tvrtka osigurava stabilne, dugoročne performanse za Full Hot Air Reflow Oven sustave, omogućujući dosljedno lemljenje bez olova i učinkovito sklapanje PCB-a za aplikacije industrijske elektronike.
