Hrvatski  |
ICT-Lyra
I.C.T
| Količina: | |
|---|---|
| Višezonska pećnica za reflow bez olova
Reflow pećnica sa 6 grijaćih zona napravljena je za ravnomjerno lemljenje preko PCB sklopova visoke gustoće. Njegov dizajn uključuje šest neovisno kontroliranih toplinskih zona za održavanje preciznih temperaturnih profila tijekom procesa reflowa. Uz rad bez olova potpomognut dušikom, osigurava sprječavanje oksidacije i poboljšava pouzdanost spojeva.
Sustav ima široki transporter za kontinuirani prijenos PCB-a, održavajući stabilan tijek procesa. Inteligentni upravljački softver prati i prilagođava temperaturu svake zone, omogućujući ponovljive rezultate za složene rasporede ploča. Idealan za aplikacije elektroničkih peći za reflow, ovaj dizajn podržava stabilno višezonsko lemljenje s minimalnim toplinskim odstupanjem, povećavajući učinak i pouzdanost u proizvodnim ciklusima.
| Značajka
Sustav dušika u seriji Lyra osigurava kontrolirano okruženje s niskim sadržajem kisika kroz zone predgrijanja, lemljenja i hlađenja. Održavanjem minimalne koncentracije kisika i učinkovitim recikliranjem dušika unutar peći, sprječava oksidaciju tijekom lemljenja na visokim temperaturama. Integrirani senzori i priključci za detekciju kontinuirano prate razine plina kako bi održali stabilne procesne uvjete. Zatvoreni dizajn smanjuje gubitak dušika tijekom vremena, osiguravajući dosljednu izvedbu čak i nakon godina rada. Ovaj sustav pruža pouzdanu zaštitu za osjetljive elektroničke komponente i podržava visokokvalitetno lemljenje bez olova, poboljšavajući cjelovitost lemljenih spojeva i smanjujući nedostatke u elektroničkim reflow pećnicama i tunelskim reflow pećnicama.
Lyrin transportni sustav projektiran je za preciznost i pouzdanost, a sadrži paralelne tračnice, podesive širine i modularne nosače pogona koji sprječavaju deformacije. Kretanje pokretne trake pažljivo se kontrolira kako bi se osiguralo glatko kretanje PCB-a kroz sve toplinske zone, smanjujući rizik od neusklađenosti ili oštećenja. Dizajn uključuje izborne konfiguracije s jednom, dvije i više staza s opcijama lančane petlje, prilagođavajući se različitim proizvodnim potrebama. Vanjski pogonski mehanizmi smanjuju zahtjeve za održavanjem, a sustav omogućuje fino podešavanje brzine transporta, pružajući ponovljive rezultate i dosljednu propusnost. Ovo osigurava da ploče zadrže svoju orijentaciju i razmak tijekom operacija SMT lemljenja velike količine.
| Specifikacija
* ICT nastavlja raditi na kvaliteti i performansama, specifikacije i izgled mogu se ažurirati bez posebne obavijesti.
| Popis SMT linijske opreme
Naša SMT montažna linija ima naprednu opremu za učinkovito i precizno sklapanje tiskanih ploča. Potpuno automatizirana SMT linija uključuje utovarivač, automatski pisač za točnu primjenu paste za lemljenje, stroj za odabir i postavljanje za precizno postavljanje komponenti, reflow peć za pouzdano lemljenje i AOI sustav za temeljitu inspekciju grešaka. Ova visokokvalitetna PCBA proizvodna linija osigurava nesmetan rad, visoku pouzdanost i jeftinu SMT montažu, ispunjavajući različite zahtjeve industrije.
| Videozapis o uspjehu korisnika
Potpuna implementacija SMT & DIP linije
Veliki pogon za proizvodnju elektronike u Uzbekistanu implementirao je kompletno SMT i DIP proizvodno rješenje za proizvodnju matičnih ploča, SSD-ova i memorijskih modula. Projekt je uključivao potpunu integraciju sustava od instalacije opreme do validacije proizvodnje.
Linija SMT sastojala se od sustava za ispis, višestrukih strojeva za postavljanje, sustava za inspekciju, sustava za rukovanje PCB-ima i opreme za obradu reflowa. Linija DIP uključivala je sustave za ručno umetanje, strojeve za umetanje neparnih oblika i sustave za valovito lemljenje.
ICT inženjeri pružili su punu tehničku podršku tijekom instalacije, otklanjanja pogrešaka i povećanja proizvodnje. Nakon puštanja u rad, kupac je potvrdio stabilan rad sustava i dosljedan učinak proizvodnje u svim fazama proizvodnje.
| Podrška za usluge i obuku
Sveobuhvatna proizvodna podrška za višezonsko reflow
ICT pruža smjernice za instalaciju, obuku operatera i optimizaciju procesa za Reflow pećnicu sa 6 zona grijanja. Inženjeri prilagođavaju razine vakuuma, toplinske profile i parametre pokretne trake kako bi postigli jednolično lemljenje. Obuka se usredotočuje na razumijevanje načina na koji grijanje u više zona, vakuumski rad i prijenos PCB-a međusobno djeluju kako bi se održala stabilnost procesa i minimizirali nedostaci tijekom operacija SMT reflow lemljenja velike količine bez olova.
| Pohvale kupaca
Dosljedna kvaliteta lemljenja i radna pouzdanost
Klijenti izvješćuju o stabilnim rezultatima lemljenja kroz produžene proizvodne serije. Termalni dizajn sa šest zona u kombinaciji s lemljenjem potpomognutim vakuumom smanjuje stvaranje šupljina i poboljšava integritet spojeva bez olova. Brza reakcija inženjera, profesionalna instalacija i pažljivo pakiranje visoko su cijenjeni, podržavajući nesmetan rad u elektroničkim reflow pećnicama i tunelskim reflow pećnicama.
| Naš certifikat
Globalna usklađenost za proizvodnju industrijske elektronike
Reflow pećnica sa 6 zona grijanja proizvedena je prema CE, RoHS, ISO9001 i relevantnim SMT certifikatima. Svaka je jedinica tvornički ispitana u uvjetima sličnim proizvodnim kako bi se osigurao pouzdan rad u pećnici za reflow stabilne temperature i višezonskim aplikacijama za lemljenje bez olova diljem svijeta.
| O ICT-u i Tvornici
Globalni pružatelj rješenja za SMT i proizvodnju elektronike
ICT pruža end-to-end SMT, DIP i rješenja linija za premazivanje s vlastitim mogućnostima istraživanja i razvoja, inženjeringa i proizvodnje. Opslužujući više od 80 zemalja, tvrtka isporučuje pouzdane i stabilne višezonske sustave lemljenja reflowom za montažu PCB-a visoke gustoće, osiguravajući dosljedne performanse lemljenja bez olova i dugoročnu radnu učinkovitost.
