U usporedbi s valnim lemljenjem, koje su značajke i prednosti pećnice Lyra Reflow?

U usporedbi sa Wave Sstarenje, Wšešir su Fjela i APrednosti Lyra Reflow pećnice?

Lemljenje valovima koristi se za lemljenje elektroničkih komponenti aktivnih priključnih pinova, i Pećnica Lyra Reflow koristi se za lemljenje pasivnih pinskih elektroničkih komponenti.Općenito, priključne elektroničke komponente relativno su velike, a proizvedene sklopne ploče zauzimaju relativno velik prostor.SMD komponente su vrlo male veličine i zauzimaju relativno mali prostor.Stoga se trenutni elektronički proizvodi sve više koriste.Proizvode se SMD komponente, a Lyra Reflow Oven polako zamjenjuje proizvodnju valovitog lemljenja.U usporedbi s Lyra Reflow Oven, valovito lemljenje ima sljedeće značajke i prednosti.

Ovo je popis sadržaja:

• Koje su karakteristike Lyra Reflow pećnice?

• Koje su prednosti Lyra Reflow pećnice?

• U usporedbi s valnim lemljenjem, koje su izvanredne prednosti Lyra Reflow Oven?

Koje su karakteristike Lyra Reflow pećnice?

• Nema potrebe za izravnim uranjanjem komponenti u rastaljeni lem, tako da je toplinski šok za komponente mali.

• Lyra reflow pećnica nanosi lem samo na potrebne dijelove i može kontrolirati količinu nanošenja.

• Kada položaj postavljanja komponente odstupa do određene mjere, zbog površinske napetosti rastaljenog lema, sve dok je položaj postavljanja lema točan, lemljenje reflowom može automatski ispraviti ovo malo odstupanje tijekom lemljenja, tako da se komponenta može popraviti u ispravnom položaju.--Efekt automatskog pozicioniranja.

• Komponente u lemu Lyra Reflow Oven neće biti pomiješane s nečistoćama, čime se osigurava sastav lema.

• Može biti na istoj podlozi, valovito lemljenje i Lyra Reflow Oven mogu se miješati.

• Lyra Reflow pećnica ima jednostavan postupak i visoku kvalitetu zavarivanja.

Koje su prednosti Lyra Reflow pećnice?

① Lemna pasta od Lyra Reflow Oven može se kvantitativno rasporediti, ima visoku preciznost, a lem se rjeđe zagrijava i nije ga lako pomiješati s nečistoćama.

② Lyra Reflow pećnica prikladna je za zavarivanje različitih komponenti s visokom preciznošću i visokim zahtjevima.

U usporedbi s valnim lemljenjem, koje su izvanredne prednosti Lyra Reflow Oven?

• Gornje grijanje, donje predgrijanje, profesionalno zavarivanje oštećenja BGA, QFN i drugi preklopni čipovi i precizni čipovi s više od 200 pinova, lemljenje reflow bez olova je vrhunski proizvod u industriji!

• Lyra Reflow Oven visoka preciznost: točnost kontrole temperature lemljenja reflow bez olova ±2℃!

• Krivulja temperaturne karakteristike SMT procesa koja zadovoljava međunarodne standarde, temperatura u peći za lemljenje bez olova postavlja se prema vremenu.Grijanje, predgrijavanje, ponovno zagrijavanje i hlađenje se automatski i glatko izvode, a temperaturna krivulja je glatka i podrhtava.Korisnici također mogu prilagoditi krivulju procesa unutar dopuštenog raspona procesa prema stvarnoj situaciji.

• Pećnica Lyra Reflow ima moćne funkcije: ima predgrijač tiskane ploče, može izvoditi lemljenje bez olova, lemljenje bez olova, starenje čipa i stvrdnjavanje crvenog ljepila.

• Dizajn unutarnjeg i vanjskog luka: Lyra Reflow Oven pomaže ravnomjernom protoku vrućeg zraka i čini procesnu krivulju savršenijom!

• Automatizacija procesa: Lyra Reflow pećnica ostvaruje potpuno automatsko precizno zavarivanje olovom;cijela procesna krivulja automatski se kontrolira kako bi se dovršila, a Lyra Reflow Oven može dovršiti postupak dvostrane montaže ili miješane montaže.