Hrvatski 
Uvod u industriju
LED flip chip odnosi se na čip koji se može izravno spojiti s keramičkom podlogom bez žice za zavarivanje.Zovemo ga DA čip.Razlikuje se od flip chipa koji i dalje treba žicu za zavarivanje kada se flip chip prenese na silicij ili druge materijalne podloge u ranoj fazi.U usporedbi s tradicionalnim prednjim čipom, tradicionalni preklopni čip koji je spojen metalnom žicom okrenut je prema gore, dok je preklopni kristal povezan s podlogom.Električna strana čipa je prema dolje, što je jednako okretanju tradicionalnog čipa.
Karakteristike procesa
Prednosti Flip Chipa
1. Nema rasipanja topline kroz safir, dobre performanse rasipanja topline.Flip-chip ima manji toplinski otpor jer je aktivni sloj bliže podlozi, što skraćuje put toplinskog toka od izvora topline do podloge.Ova karakteristika čini da se performanse flip-chipa neznatno smanjuju od osvjetljenja do toplinske stabilnosti.
Drugo, u smislu performansi luminiscencije, pogon visoke struje čini svjetlosnu učinkovitost većom.Flip-chip ima vrhunsku strujnu skalabilnost i performanse omskog kontakta.Pad napona flip-chip-a općenito je niži od tradicionalnih čipova i čipova s vertikalnom strukturom, što flip-chip čini vrlo povoljnim pri pogonu velike struje, pokazujući veću svjetlosnu učinkovitost.
3. U uvjetima velike snage, flip čip je sigurniji i pouzdaniji od naprijed čipa.U LED uređajima, posebno u pakiranju leća velike snage (osim tradicionalne zaštićene strukture lumena štita), više od polovice fenomena mrtve svjetiljke povezano je s oštećenjem zlatne žice.Flip chip se može upakirati kao žica bez zlata, što smanjuje vjerojatnost kvara uređaja od izvora.
Četvrto, veličina može biti manja, troškovi održavanja proizvoda mogu se smanjiti, a optika se može lakše uskladiti.U isto vrijeme, postavlja temelje za razvoj naknadnog procesa pakiranja.
Prednost proizvoda
ICT patentirana tehnologija: Sustav impulsne prisilne cirkulacije vrućeg zraka, s ravnomjernom temperaturom i učinkovitošću grijanja svjetske klase.
Sve temperaturne zone se zagrijavaju gore i dolje, neovisno cirkuliraju i neovisno se kontroliraju.Točnost kontrole temperature u svakoj temperaturnoj zoni je (+ C).
Izvrsna ujednačenost temperature.Poprečno odstupanje temperature gole površine ploče je (+) C.
Dizajn povratnog zraka s prednjom i stražnjom cirkulacijom može učinkovito spriječiti utjecaj protoka zraka u temperaturnoj zoni i temperaturnoj zoni, ojačati kontrolu temperature i osigurati ravnomjerno zagrijavanje komponenti.
Peć je izrađena od nehrđajućeg čelika, otpornog na toplinu i koroziju, lako se čisti.
Riješenje
ICT Invertirana peć za zavarivanje
Proizvođač obrnutog reflow zavarivanja
Reflow lemljenje LED flip chipa
Obrnuto reflow zavarivanje
CSP zavarivanje preokretom
