Objavite vrijeme: 2021-07-30 Podrijetlo: www.smtfactory.com
U proizvodnom radu poluautomatske SMT proizvodne linije uključena je mnoga posebna proizvodna oprema. Zatim, razgovarajmo o specifičnim upotrebama i funkcijama ove opreme.
Koja je uloga predložaka u poluautomatskoj SMT proizvodnoj liniji?
Koja je uloga sitotiska u poluautomatskoj SMT proizvodnoj liniji?
Koja je uloga plasmana u poluautomatskoj SMT proizvodnoj liniji?
Koja je uloga reflow lemljenja u poluautomatskoj SMT proizvodnoj liniji?
Prvo odredite hoćete li obraditi predložak prema dizajniranom Poluautomatska SMT proizvodna linija PCB. Ako su SMD komponente na PCB-u samo otpornici, kondenzatori, a paket je 1206 ili više, ne morate izraditi predložak i koristiti štrcaljku ili opremu za automatsko doziranje. Premaz paste za lemljenje; kada PCB sadrži SOT, SOP, PQFP, PLCC i BGA pakirane čipove i otpornike i kondenzatore za pakete ispod 0805, mora se napraviti predložak.
Funkcija sitotiska u Poluautomatska SMT proizvodna linija je korištenje brisača za ispisivanje paste za lemljenje ili ljepila za zakrpe na PCB jastučiće kako bi se pripremili za postavljanje komponenti. Oprema koja se koristi je ručni stol za sitotisak, predložak i guma, koji se nalaze na čelu poluautomatske proizvodne linije za SMT. Preporuča se koristiti srednji stol za sitotisak i precizni poluautomatski stroj za sitotisak za fiksiranje predloška na stol za sitotisak.
Odredite položaj PCB-a poluautomatske SMT proizvodne linije na platformi za sitotisak pomoću gumba za gore i dolje te lijevo i desno na stolu za ručni sitotisak i popravite ovaj položaj; zatim postavite tiskanu pločicu koju želite premazati između platforme za sitotisak i predloška. Stavite pastu za lemljenje na ploču zaslona, držite predložak paralelno s tiskanom pločom i upotrijebite strugač kako biste ravnomjerno nanijeli pastu za lemljenje na PCB. U procesu upotrebe, obratite pozornost na čišćenje predloška poluautomatske SMT proizvodne linije s alkoholom na vrijeme kako biste spriječili kositar. Pasta blokira rupe za curenje u predlošku.
Funkcija montaže u Poluautomatska SMT proizvodna linija je točna ugradnja komponenti za površinsku montažu na fiksnu poziciju na tiskanoj ploči. Oprema koja se koristi je stroj za postavljanje, vakuumska vakuumska olovka ili pinceta, smještena iza stola za sitotisak u poluautomatskoj proizvodnoj liniji za SMT. Za laboratorij ili male serije općenito se preporučuje korištenje antistatičke vakuumske olovke s dvostrukim vrhom. Kako bi se riješio problem visokopreciznog postavljanja i poravnanja čipova, preporučuje se korištenje južnokorejskog Samsungovog automatskog višenamjenskog visokopreciznog stroja za postavljanje.
Uloga reflow lemljenja u Poluautomatska SMT proizvodna linija je otopiti pastu za lemljenje, tako da su komponente za površinsku montažu i PCB čvrsto zalemljeni kako bi se postigla električna izvedba zahtijevana dizajnom i precizno se kontroliraju u skladu s međunarodnom standardnom krivuljom, što može učinkovito spriječiti toplinsko oštećenje i deformaciju PCB-a i komponenti, korištena oprema je peć za reflow, smještena iza stroja za postavljanje u poluautomatskoj proizvodnoj liniji SMT.